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清洗對象：IGBT、IPM、CSP、SIP、Flip-Chip、Lead Frame等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的助焊劑和有機(jī)/無機(jī)污染物。

設(shè)備特點：

1、適用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果；

2、浸泡式清洗方式，高效清除底部間隙助焊劑等有機(jī)/無機(jī)污染物；

3、配備DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，可選配濃度實時監(jiān)測儀；

4、配備化學(xué)段過濾回收系統(tǒng)，大幅降低清洗劑的消耗量，降低使用成本；

5、整機(jī)采用進(jìn)口SUS304不銹鋼材質(zhì)制作，潔凈度高，不產(chǎn)生灰塵雜質(zhì)，可適應(yīng)酸/堿性清洗劑；

6、PLC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面，程序方便設(shè)置、更改、存儲和調(diào)用。

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