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清洗對象：Flip-Chip、SIP、CSP、BGA、Lead Frame等封裝器件Molding前的水洗助焊劑殘留清洗。

設(shè)備特點：

1、適用于先進半導(dǎo)體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果；

2、采用中低壓大流量工作設(shè)計原理，具有經(jīng)濟高效清洗能力；

3、DI水噴淋加熱清洗，高效清除水溶性助焊劑、粉塵、異物；

4、整機采用耐腐蝕的 SUS304 材質(zhì)，經(jīng)久耐用；

5、噴嘴采用 SUS304 不銹鋼制造，加密噴嘴排布，中、低壓力均勻流量大；

6、PLC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面，程序方便設(shè)置、更改、存儲和調(diào)用。

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